クラウドに接続されたエッジノードから収集および送信されるデータの段階的な増加に伴い、高データレートでセンサと接続するためのより持続可能なソリューションとしてI3C ® （Improved Inter Integrated Circuit ®）がにわかに注目を集めており、次世代デバイスの機能の拡張に役立つと考えられています。I3Cの統合を先導しているマイクロチップ社は本日（元記事日付2023年9月27日）、最大2つのI3CペリフェラルとMVIO （Multi-Voltage I/O）を備えた業界初の少ピン数MCUであるPIC18-Q20 MCU（マイクロコントローラ） ファミリを発表しました。最小3×3 mmの14および20ピンパッケージで提供されるPIC18-Q20 MCUは、リアルタイム制御、タッチセンシング、コネクティビティ アプリケーションのためのコンパクトなソリューションです。これらのMCUは、構成可能なペリフェラルと先進の通信インターフェイスを備えており、複数の電圧ドメインで動作するデバイスと、外付け部品を使わずに直接接続できます。
I3C機能と柔軟なペリフェラルを備え、独立した3つの電圧ドメインで動作できるPIC18-Q20 MCUは、より大きな全体システムのプライマリMCUと組み合わせて使うのに適しています。センサデータの処理、低レイテンシ割り込みの取り扱い、システム ステータスの報告等、メインMCUで実行しようとすると効率が低下するタスクを、このMCUファミリを使って効率的に実行できます。CPU（中央演算処理装置）が動作する電圧ドメインに関係なく、I3Cペリフェラルは1.0～3.6 Vで動作します。これらの低消費電力かつ小型のMCUは、車載、産業用制御、コンピューティング、コンシューマ、IoT、医療等、省スペースが求められる幅広いアプリケーションと市場で使えます。
市場の要求は、さらなる低消費電力と小型高性能ソリューションへと変化してきているため、これらの潜在的に困難な要件にハードウェア設計者とソフトウェア開発者が対処する上で、I3Cは有効です。I3Cは、レガシーシステムとの下位互換性を維持しながら、I2Cに比べて高い通信速度と低い消費電力を実現しています。I3CおよびMVIO機能と、マイクロチップ社の構成可能なCIP（コアから独立した周辺モジュール）を組み合わせて使うと、外付けレベルシフタを内蔵のマルチ電圧ドメイン機能で置き換える事ができるため、システムコストの低減、設計の簡素化、基板専有面積の低減を実現できます。マイクロチップ社のPIC® MCUのポートフォリオの詳細はウェブサイトをご覧ください。さらにLinkedIn、YouTube、Facebook、Instagramでマイクロチップ社をフォローする事でマイクロチップ社からの最新ニュースを入手できます。
［開発ツール］
PIC18-Q20 MCUファミリは、マイクロチップ社のMPLAB® XおよびMPLAB Xpress IDE（統合開発環境）とMPLAB MCC （Code Configurator）を含む同社のハードウェアおよびソフトウェア ツールの開発エコシステム全体でサポートされています。マイクロチップ社の開発環境は使いやすく、コードを簡単に実装および生成できるため、総開発期間を短縮し、投資額を低減できます。
ラピッド プロトタイピングのためのコンパクトで低コストの開発ボードであるマイクロチップ社製PIC18F16Q20 Curiosity Nano評価用キットを使うと、PIC18-Q20のI3CおよびMVIO機能の評価をすぐに始める事ができます。
［価格と在庫/供給状況］
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