製品 – センサー
マイクロチップ社 LPC (Low Pin Count)への投資を活用できる業界初の市販 eSPI-to-LPC ブリッジを発表
LPC (Low Pin Count)から eSPI (enhanced SerialPeripheral Interface)バス技術へと産業用コンピューティング業界が移行するにつれ、 開発者は既存の機器を新規格に更新するための高い開発コストに直面しています。 既存の LPC機…
クンバス社(KUNBUS GmbH) 製品 取扱開始
エム・シー・エム・ジャパン株式会社は、 産業用通信分野に特化したドイツの企業、 クンバス社(本社:ドイツ デンケンドルフ) 製品の取扱いを開始しました。 クンバス社は、産業用通信分野に特化したドイツの企業で、フィールドバス、産業用イーサネットとの通信用製品の設計・製造会社で、 長…
キャソ社製LANバイパス機能付ホワイトボックス
キャソ社製ファンレスホワイトボックス(CAD-0235、CAF-0262)には、 イーサネット(LAN)通信障害により通信が遮断された場合に障害発生ポートを自動的にバイパスし代替ポートに切り替え接続を継続させる バイパスモードが実装されています。 ※バイパスモード ⇒ 障害発生時…
Raspberry Pi®ベースのIoTゲートウェイ製品 直営Web Shopで販売開始
ビズライト・テクノロジー社のBHシリーズは、 突然の電源断に耐える堅牢に設計されたRaspberry Pi® ベースのIoTゲートウェイ製品(BHシリーズ)を提供します。 エム・シー・エム・ジャパン株式会社が運営する Web Shop 『PLUS ONE dot SHO…
マイクロチップ社 PIC® MCU と SAM MCU のソフトウェア開発フレームワークを統一した MPLAB® Harmony Version 3.0 を発表
基本的なデバイス コンフィグレーションからリアルタイム オペレーティング システム(RTOS)を使った設計まで、 32ビット マイクロコントローラ(MCU)アプリケーションは複雑さと開発モデルの点で多岐にわたります。 設計の簡素化または拡張を支援するため、マイクロチップ社は本日(…
マイクロチップ社 過酷環境での高速、高分解能 A/D 変換が可能な 新しい SAR ADC ファミリを発表
高速および高分解能 A/D変換を求めるアプリケーションに対応するためマイクロチップ社は本日(元記事日付2019年3月7日)、 逐次比較レジスタ(SAR)型 A/D コンバータ(ADC)と、それら SAR ADCと組み合わせて使えるように設計した差動アンプを発表しました。 高温およ…
マイクロチップ社 インフォテインメント システムのデータレートを10 倍高速化する Type-C™対応車載 USB 3.1 SmartHub を発表
車載エンターテインメント コンソールでのファームウェア更新と大容量メディアファイルが普及するにつれて、 アップロードおよびダウンロード時間を短縮するためにより速いデータレートが必要とされています。 マイクロチップ社は本日(元記事日付2019年2月27日)、USB 2.0ソリューシ…
マイクロチップ社 PIC® MCU アプリケーションを簡単に Google Cloud に接続できるクラウド IoTコア向け開発ボードを発表
コーヒーメーカーからサーモスタット、灌漑システムまで、PIC®マイクロコントローラ(MCU)は無数の組み込みアプリケーションの中心です。 開発者が次世代の PIC MCUアプリケーションをクラウドに移行させるには、通信プロトコル、セキュリティ、ハードウェア互換性に伴う複雑さを克服…