製品 – ボードコンピュータ
イノディスク社の組込用途向けペリフェラルモジュール製品群にPoEモジュールが追加
イノディスク社のEmbedded Peripheral Module製品群にPoEモジュールが 追加されました。 製品は大別して以下の4種で、全ての製品に動作保証温度範囲標準品 （0～70℃）と温拡品（-40～85℃）が用意されています。 ①EMPL-G2P1 mPCIe to …
コアから独立した周辺モジュールとインテリジェント アナログを内蔵した新しい PIC®および AVR® MCUファミリにより、これまで複雑だった設計がシンプルに
コネクテッド アプリケーションのメイン コントローラとしても、 システムの一部タスクを受け持つコンパニオン チップとしても、 8ビット マイクロコントローラ(MCU)の役割は拡大を続けています。元々使いやすい 8ビットMCUの特性に加えて、 コアから独立した周辺モジュール(CIP…
低コストのデバッガ/プログラマをさらに高速化、 高機能化した開発ツール MPLAB® PICkit™ 4が登場
AspenCore社がまとめた「2017 Embedded Market Study」によると、 デバッグ工程は今も組み込み設計開発者から改善要望の多い重要な分野です。 こうしたニーズに応えてより良い開発体験を提供するため、 マイクロチップ社は2018年3月1日、MPLAB® P…
産業グレードLinux®設計をシンプルにする SAMA5D2 MPU ベースのシステムオン モジュール(SoM)
Linux®オペレーティング システムが動作する産業グレードの マイクロプロセッサ(MPU)ベースシステムを開発するには、 膨大かつ複雑な設計作業が必要です。 この分野に習熟した開発者でさえ、 DDRメモリや Ethernet物理層(PHY)に対する高速インターフェイスの シグナ…
ミスター・ループ社USBインタフェース接続が可能なIEEE802.11ad（WiGig）モジュール2種リリース
台湾のWiGigソリューションプロバイダのミスター・ループ社が、 新たにUSBインタフェース接続が可能なIEEE802.11ad（WiGig）モジュール2種のリリースを発表しました。 この2製品は、電波の放射タイプと形状が異なります。※現在のところ電波認証は、FCCのみ取得済みで…
ミスター・ループ社USB3.0対応 WiGig（IEEE802.11ad）ドングルのリリースを開始
台湾のWiGigソリューションプロバイダのミスター・ループ社が、 USB3.0対応WiGig（IEEE802.11ad）ドングルのリリースを開始しました。 新ドングルのデモ映像 レイテンシ 送受信角
ミスター・ループ社 Qualcomm社製 Snapdragon845と相互接続可能なWiGigドングルリリース
ミスター・ループ社は、2018年1月に Qualcomm社製 Snapdragon 845と相互接続可能なWiGigドングル（ML5U5B3814PPO1）をリリースします。 ミスター・ループ社のWiGigドングル（ML5U5B3814PPO1）は、高度に統合化されたポータブルデ…
CANバスと豊富なCIPを備えた 8ビットMCUを2製品発表 PIC18製品ラインを拡充
2017年11月14日、マイクロチップ社は、 PIC18製品ラインを拡充し CAN (Controller Area Network)バスと豊富な CIP(コアから独立した周辺モジュール)を備えた 8ビット MCUを 2製品発表しました。CIPを使うとシステム機能が向上すると共に…